嵌銅板
結構：半嵌、全嵌
嵌銅最小尺寸：3*3（mm)
嵌銅最小厚度：0.5mm
銅塊與基材平整度：≤0.075mm
高導熱局部內嵌氮化鋁板
材料：氮化鋁
可加工陶瓷尺寸：20*20（mm)
可提供專業成套熱管理技術支持：可提供專業成套熱管理技術支持
厚銅電源板
材料：高TG、高導熱材料
介質厚度：≥0.09mm
內層銅厚：≤18 OZ
最高層次：24層
特色：厚銅臺階工藝
背板
最大尺寸：1100mm X 610mm
最大厚度：6.5mm
最大厚徑比：25:1
高速背鉆板
材料：松下、臺耀、Isola
背鉆精度：≤0.15mm
可選擇工藝：背鉆+樹脂塞孔
背鉆板厚：≤6.5mm
母排類型基板
母線排材料：紫銅
最小間距：0.8mm
母線排銅厚：1.0mm-3.0mm
可加工板厚：2.0mm-10.0mm
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